甫结束的台北 Computex 2011 大会上， Cooler Master 展示全新液冷散热器产品代号为「 Project A-L2 」，其设计以安装简易、低声噪及高散热性能为设计目标，更重要的是它的定价约在 99 美元水平，绝对是高性价比的液冷散热解决方案。

Cooler Master 「 Project A-L2 」仅为此液冷散热器的代号，暂时仍未为产品作出正式命名，产品支援现时大部份处理器平台，包括 Intel Socket LGA 1366 、 LGA 1156 、 LGA 1155 、 LGA 775 及 AMD Socket AM3 、 Socket AM3+ 及 Socet AM2 。

「 Project A-L2 」液冷散热排支援所有后方可安排 12cm 散热风扇的机箱产品，产品採用 120mm x 120mm x 25mm 散热风扇，支援 PWM 风扇控速技术，以安装简易、低声噪及高散热性能为设计目标。

甫结束的台北 Computex 2011 大会上， Cooler Master 展示针对 Mini-ITX 系统较矮身的机箱而设的高效能散热器，研发代号为「 Project V-A2 」，散热器支援现时大部份处理器平台，包括 Intel Socket LGA 1366 、 LGA 1156 、 LGA 1155 、 LGA 775 及 AMD Socket AM3 、 Socket AM3+ 及 Socet AM2 。

据 Cooler Master 表示，「 Project V-A2 」散热器尺寸为 120mm x 120mm x 59mm ，附连一组 12cm 散热风扇，在使用 PWM 风扇转速控制，其风扇可按需求由 500RPM 至 1600RPM 不等，并採用低声噪表现的 Dynaloop Bearing ，提供低声噪的 Mini-ITX 散热解决方案。

「 Project V-A2 」散热器採用铜质散热底部提升处理器热力传导速度，并配合 4 Heatpipe 设计把热力平均传导致铝散热鳍片之上，低声噪与高散热表现令 Mini-ITX 系统亦能採用较高阶并且功耗较高的处理器。

ZOTAC 于甫结束的台北 Computex 2011 大会上，展示了与 Cooler Master 合作的 AMD Fusion Mini-ITX 主机板产品，型号为「 Fusion-ITX WiFi 」，採用 AMD Fusion E-350 APU 处理器配搭 Hudson-M2 系统晶片，主机板散热为被动式散热设计，提供静音 HTPC 解决方案。

ZOTAC 「 Fusion-ITX WiFi 」主机板针对 AMD Fusion E-350 APU 处理器与 Hudson-M2 系统晶片的散热需求，特别与着名散热厂商 Cooler Master 合作，採用铜底铝鳍片散热器，并拥有两组 Heatpipe 令热力可迅速传导致至铝鲳片上，因此主机板并不需採用散热风扇，单靠机箱风扇已能应付散热需求。

内建 Radeon HD 6310 绘图核心并支援最新 DirectX 11 绘图规格，支援 Display Port 、 HDMI 、 DVI 及 VGA 输出，支援 AMD APP 平行运算加速技术，可协助处理器核心提升处理运算效率。

CoolerMaster 1 日于台北 Computex 大会上展出针对低声噪运作的全新 80Plus Gold 电源供应器产品，型号为「 Silent Pro Hybrid 1050W 」，採用高转换、低损耗的零组件，儘管在全模组化线材设计下转换有效率仍高达 90% ，最高输出为 1050W 、值峰可达 1260W ，在 200W 以下风扇会过以静止状态达至最宁静的运作效果，并设有风扇控速面版板。

据 CoolerMaster 表示，「 Silent Pro Hybrid 1050W 」电源供应器採用採用高转换、低损耗的零组件，不仅能减少能源损耗，高转换亦减低热力的产生，在採用全模组化线材设计，在 20% 、 50% 及 80% 的转换有效率达至 90% 高水平，并取得 80 Plus Gold 电源供应器认証。

CoolerMaster Silent Pro Hybrid 1050W